[发明专利]一种背光照混成芯片增透膜生长方法及装置

摘要

本发明公开了一种背光照混成芯片增透膜生长方法及装置，本发明通过将红外焦平面混成芯片封装于样品盘内，在样品盘背面放置导热垫片，从而提高样品盘与冷却工件盘的热传导效率，并通过快速热传导减小混成芯片背增透膜层生长时的温度积累，降低生长温度，避免混成芯片因温度过高导致性能劣化甚至失效，而且，本发明通过采用遮挡片的设计可以在背增透膜层生长时形成有效遮挡，在保证芯片镀膜的同时防止胶水及读出电路表面被镀膜。

主权项

1.一种背光照混成芯片增透膜生长方法，其特征在于，包括：将红外焦平面混成芯片的感光面向上封装于样品盘内，并在所述样品盘背面设置导热垫片，通过所述导热垫片使得所述样品盘与冷却工件盘紧密贴合；在所述红外焦平面混成芯片上设置遮挡片，所述遮挡片为方形的中空结构，通过所述遮挡片的中空结构将所述红外焦平面混成芯片的红外感光阵列露出，并将所述红外焦平面混成芯片的电路及胶水部分进行遮挡；进行所述红外焦平面混成芯片背面增透膜层生长。