[发明专利]回热节流组件、组合型微通道节流制冷器及装置有效

专利信息
申请号: 201810585329.7 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN108731518B 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 崔晓钰;杨沈南;耿晖;佘海龙 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: F28D9/00 分类号: F28D9/00;F28F9/24
代理公司: 31204 上海德昭知识产权代理有限公司 代理人: 郁旦蓉;颜爱国
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 根据本发明所涉及的回热节流组件、组合型微通道节流制冷器及装置,制冷器为叠层锯齿形与斜槽形组合微通道节流制冷器,制冷器由多个斜槽形与锯齿形回热节流组件交错叠加而成,回热节流组件包括上下叠合的回热节流上板和回热节流下板,回热节流上、下板均包括依次连接的入口段、通道段以及扩容段,回热节流上板上设置多个相互平行的锯齿形折线槽,回热节流下板上设置有多个相互平行的直线槽,回热节流上板上的锯齿形折线槽和回热节流下板上直线槽相互交错且在交错处相连通,扩容段通过通道段连通入口段形成多个回热节流通道,工质在通道中流动过程中将形成网状旋网流,增强扰动,从而增强了板片与工质之间的换热效率。
搜索关键词: 回热 节流 节流组件 锯齿形 下板 节流制冷器 微通道 上板 入口段 通道段 斜槽形 折线槽 直线槽 制冷器 组合型 扩容 平行 交错叠加 节流通道 流动过程 上下叠合 依次连接 热效率 扰动 交错处 板片 叠层 旋网 连通 交错
【主权项】:
1.一种第一回热节流组件,其特征在于,包括:/n上下叠合的第一回热节流上板和第一回热节流下板,/n所述第一回热节流上板包括依次连接的入口上段、第一通道上段以及第一扩容上段,/n所述入口上段具有贯通的第一入口上孔、入口上凹槽、所述入口上凹槽上阵列布置的多个微圆柱以及贯通的第一出口上孔,所述第一入口上孔与所述入口上凹槽上相连通,所述第一出口上孔与所述入口上凹槽不连通,/n所述第一通道上段上设置有多条贯通该板上下表面的连通的第一折线槽,所述第一折线槽呈锯齿形,所述第一折线槽的两个端点沿所述第一通道上段的长度方向设置,一端连通所述入口上凹槽,另一端连通所述第一扩容上段,多个所述第一折线槽沿所述第一通道上段的宽度方向相互平行设置,/n所述第一扩容上段具有贯通的第一扩容上孔,所述第一扩容上孔与所述第一通道上段相连,多条所述第一折线槽一端与所述入口上凹槽交汇形成多个入口上开口,多条所述第一折线槽的另一端与所述第一扩容上孔交汇形成多个第一扩容上口,/n所述第一回热节流下板包括依次连接的入口下段、第一通道下段以及第一扩容下段,/n所述入口下段具有贯通的第一入口下孔、入口下凹槽、所述入口下凹槽上阵列布置的多个微圆柱以及贯通的第一出口下孔,所述第一入口下孔与所述入口下凹槽上相连通,所述第一出口下孔与所述入口下凹槽上不连通,/n所述第一通道下段上设置有多条贯通该板上下表面的第一直线槽,多条所述第一直线槽相互平行设置,沿预定角度延伸的多条所述第一直线槽与所述入口下凹槽交汇形成多个入口下开口,/n所述第一扩容下段具有贯通的第一扩容下孔,所述第一扩容下孔与所述第一通道下段相连,沿预定角度延伸的多条所述第一直线槽与所述第一扩容下孔交汇形成多个第一扩容下口,/n相邻的所述第一入口上孔与所述第一入口下孔相连通并形成第一入口通道,所述第一出口上孔与所述第一出口下孔相连通形成第一出口通道,所述入口上凹槽与所述入口下凹槽相向设置形成连通的入口槽通道,所述入口槽通道内的多个微圆柱叠合用于支撑与导流,所述入口槽通道连通所述入口上开口、所述入口下开口,相邻的所述第一通道上段上的所述第一折线槽与所述第一通道下段上的所述第一直线槽相互交错且在交错处相连通,相邻的所述第一扩容上孔与所述第一扩容下孔相连通形成第一扩容通道,所述第一扩容通道通过所述第一扩容上口和所述第一扩容下口分别连通所述第一通道上段和所述第一通道下段,所述第一扩容通道连通所述入口槽通道形成多个第一回热节流通道。/n
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