[发明专利]一种半导体材料设备在审

专利信息
申请号: 201810585477.9 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN108772959A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 俞升洋 申请(专利权)人: 孝感市大口贸易有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 432000 湖北省孝*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种半导体材料设备,包括第一固定板以及固定安装在所述第一固定板上的装配箱,所述第一固定板上固有第一安放槽和第二安放槽,所述装配箱内有转向腔,所述第一固定板上固定安装有装配块,所述装配块上固设有马达,所述马达固设有转向轴,所述转向轴上固定安装第一锥边轮,所述第一锥边轮与第二锥边轮配合连接,所述第二锥边轮固定安装于第二转向轴上,所述第二转向轴分为上中下三段,所述第二转向轴中段通过第二键槽用第二平键固定安装第二锥边轮,所述第二转向轴中段上插接配合转向套,所述第二转向轴上段通过第一键槽用第一平键固定连接转向环,所述转向环上有第一螺孔,所述转向环上螺栓连接转向环第一罩盖。
搜索关键词: 转向轴 锥边 固定板 转向环 半导体材料 装配 安放槽 键槽 平键 中段 马达 转向轴上段 插接配合 第一螺孔 配合连接 上螺栓 转向腔 转向套 装配箱 三段 罩盖
【主权项】:
1.一种半导体材料设备,包括第一固定板以及固定安装在所述第一固定板上的装配箱,所述第一固定板上固有第一安放槽和第二安放槽,所述装配箱内有转向腔,所述第一固定板上固定安装有装配块,所述装配块上固设有马达,所述马达固设有转向轴,所述转向轴上固定安装第一锥边轮,所述第一锥边轮与第二锥边轮配合连接,所述第二锥边轮固定安装于第二转向轴上,所述第二转向轴分为上中下三段,所述第二转向轴中段通过第二键槽用第二平键固定安装第二锥边轮,所述第二转向轴中段上插接配合转向套,所述第二转向轴上段通过第一键槽用第一平键固定连接转向环,所述转向环上有第一螺孔,所述转向环上螺栓连接转向环第一罩盖,所述转向环上固有固定轴,所述固定轴与转向轮上轮槽平滑配合,所述转向轮用第三平键固定安装在第三转向轴中段第三键槽上,所述第三转向轴分为上中下三段,所述第三转向轴上段上有控制台,所述第三转向轴上段有花键,所述第三转向轴上段花键连接第二固定板,所述第二固定板上有第二螺孔,所述第二固定板上螺栓连接有第二罩盖,所述第三转向轴上段顶部有第三螺孔,所述第四螺栓连接固定在第三转向轴上段,所述第二罩盖位于容腔中,所述第二固定板上有第四螺孔,所述控制台上有第五螺孔,所述控制台与第二固定板螺栓连接,所述控制台上有固定槽。
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