[发明专利]一种微型焊接用喷风装置在审
| 申请号： | 201810585546.6 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN108581292A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 昌越彬;蒋明睿 | 申请（专利权）人： | 成都益睿信科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型焊接用喷风装置，包括鼓风机、风输送管、半圆环盖板和半圆环出风板，所述半圆环盖板的内表壁上均匀连通有多个出风头，所述半圆环盖板的两侧端口处焊接有卡接杆，所述半圆环盖板的一侧通过风输送管与鼓风机连通，所述固定座上通过调节螺栓与所述半圆环出风板上焊接的固定座连接。本发明中，首先在喷风装置中设置有半圆环盖板，并且半圆环盖板上连通有多个出风头，使得出风头喷出的风，会集中吹向一处，使得焊接处的喷风处理效果更好，其次在半圆环盖板相对位置处设置有半圆环出风板，使得出风后的风流向均会朝着一个方向，即可提高喷风处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆环 盖板 焊接 喷风装置 出风头 出风板 连通 鼓风机 风输送 固定座 喷风 螺栓 端口处 风流向 焊接处 卡接杆 内表壁 位置处 喷出 | ||
【主权项】：
1.一种微型焊接用喷风装置，包括鼓风机(1)、风输送管(2)、半圆环盖板(3)和半圆环出风板(8)，其特征在于，所述半圆环盖板(3)的内表壁上均匀连通有多个出风头(10)，所述半圆环盖板(3)的两侧端口处焊接有卡接杆(11)，所述半圆环盖板(3)的一侧通过风输送管(2)与鼓风机(1)连通，所述半圆环盖板(3)的侧板上焊接有固定座(6)，所述固定座(6)上通过调节螺栓(7)与所述半圆环出风板(8)上焊接的固定座(6)连接，所述半圆环出风板(8)的内壁中设置有弧形通气网(13)，所述半圆环出风板(8)的两端开设有限位凹槽(12)，所述半圆环出风板(8)的外壳体上焊接有固定连接块(9)，且固定连接块(9)上通过限位支撑杆(5)与半圆环盖板(3)上焊接的限位套环(4)连接。
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