[发明专利]由建筑材料制成的块有效
| 申请号： | 201810588077.3 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN108711953B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | A·帕加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J50/20 | 分类号： | H02J50/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郑振 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种建筑结构，包括建筑材料块和掩埋于建筑材料块中的磁回路。该结构还包括掩埋于建筑材料块中的多个感测设备。每个感测设备可以包括与磁回路磁耦合的无接触功率供应电路，以在磁回路承受可变磁场时生成供应电压。 | ||
| 搜索关键词： | 建筑材料 制成 | ||
【主权项】：
1.一种建筑结构，包括：建筑材料块；磁回路，其至少部分地设置在所述建筑材料块内，所述磁回路包括卷起结构，所述卷起结构包括设置在相邻的磁材料层之间的磁隔离材料，所述磁回路被配置成生成可变磁场；以及传感器，其至少部分地设置在所述建筑材料块内，所述传感器被配置成确定所述建筑材料块的至少一种物理特性，所述传感器被配置成由所述可变磁场供电。
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