[发明专利]取像装置有效

专利信息
申请号: 201810588130.X 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN109271831B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 钟炜竣;巫仁杰 申请(专利权)人: 金佶科技股份有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;G06K9/20
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 李珊珊
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种取像装置,其包括盖板、光源、传感器以及准直器。光源与传感器位于盖板的同一侧。准直器配置在盖板与传感器之间,且准直器包括彼此重叠的多个准直组件。多个准直组件的每一个包括透光基板以及配置在透光基板上的吸光层。吸光层包括多个透光开口。多个透光开口暴露出传感器的多个感测区。多个透光开口的间距为S。多个透光开口的每一个的宽度为W,且WS。多个准直组件中的第一准直组件的透光基板厚度为T1。多个准直组件中的第二准直组件的透光基板厚度为T2。取像装置满足:
搜索关键词: 装置
【主权项】:
1.一种取像装置,其特征在于,所述取像装置包括:盖板;光源;传感器,所述传感器配置在所述光源旁,且所述光源与所述传感器位于所述盖板的同一侧;以及准直器,所述准直器配置在所述盖板与所述传感器之间,且所述准直器包括彼此重叠的多个准直组件,其中所述多个准直组件的每一个包括透光基板以及配置在所述透光基板上的吸光层,且所述吸光层包括多个透光开口,所述多个透光开口暴露出所述传感器的多个感测区,所述多个透光开口的间距为S,所述多个透光开口的每一个的宽度为W,且W<S,所述多个准直组件中的第一准直组件的透光基板厚度为T1,所述多个准直组件中的第二准直组件的透光基板厚度为T2,且所述取像装置满足:
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