[发明专利]一种手机中板与边框的焊缝形成方法及装置在审
| 申请号： | 201810588546.1 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108890136A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 刘维波;黄裕佳;肖华;周继伟;王瑾;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/26 | 分类号： | B23K26/26;B23K103/10 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊缝形成工艺领域，具体涉及一种手机中板与边框的焊缝形成方法，所述焊缝形成方法包括以下步骤：将手机中板置于边框中，确定待加工区域；朝向待加工区域发射高频脉冲激光，并设置频率为1KHz至100KHz，占空比为10％至100％；直至形成合适焊缝。使用高频脉冲激光焊接，同时控制占空比，降低焊接热输入量，能够有效抑制裂纹的产生，并且，在获得窄焊缝的情况下获得大熔深，形成合适焊缝，提高焊接强度，保证手机中板的性能可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊缝形成 手机 边框 高频脉冲激光 加工区域 焊缝 占空比 焊接 焊接热输入量 性能可靠性 工艺领域 有效抑制 窄焊缝 熔深 发射 保证 | ||
【主权项】：
1.一种手机中板与边框的焊缝形成方法，其特征在于，所述焊缝形成方法包括以下步骤：将手机中板置于边框中，确定待加工区域；朝向待加工区域发射高频脉冲激光，并设置频率为1KHz至100KHz，占空比为10％至100％；直至形成合适焊缝。
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