[发明专利]一种倒装LED芯片的光电性能测试装置

摘要

本发明提供了一种倒装LED芯片的光电性能测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括载物系统、运输系统、精确对准系统和测试系统，本发明载物系统可同时放置多片待测倒装LED芯片，运输系统通过精确对准系统将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后将测试系统降下，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数，从而完成对待测倒装LED芯片的光电性能测试，可批量进行测试，测试效率高，成本低。

主权项

1.一种倒装LED芯片的光电性能测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括载物系统、运输系统、精确对准系统和测试系统，所述载物系统包括载物台和若干放置槽，所述载物台内设有控制模块，若干所述放置槽均匀的设于所述载物台的顶部，所述放置槽的宽度与待测芯片的宽度相对应，所述放置槽靠近所述装置本体的正面侧，所述载物台的背面设有电源线，所述运输系统包括X轴平台、Y轴平台和升降平台，所述载物台的顶部还设有所述X轴平台，所述X轴平台靠近所述装置本体的背面侧，所述X轴平台包括X轴导轨和X轴滑动块，所述X轴导轨的底部与所述载物台的顶部相连接，所述X轴导轨内嵌有所述X轴滑动块，所述X轴滑动块可沿着所述X轴导轨滑动，所述X轴平台通过支撑板与所述Y轴平台相连接，所述Y轴平台包括Y轴导轨和Y轴滑动块，所述支撑板的一端与所述X轴滑动块的顶部相连接，所述支撑板的另一端与所述Y轴导轨相连接，所述Y轴导轨为朝下设置，所述Y轴导轨内嵌有所述Y轴滑动块，所述Y轴滑动块可沿着所述Y轴导轨滑动，所述精确对准系统包括若干射频标签、X轴射频接收器和Y轴射频接收器，所述射频标签的数量与所述放置槽的数量一致，所述射频标签位于所述放置槽的底部内侧，所述X轴射频接收器位于所述X轴滑动块内，所述Y轴射频接收器位于所述Y轴滑动块内，所述Y轴滑动块的底部居中的设有升降平台，所述升降平台包括升降电机和升降杆，所述升降电机的底座固定于所述Y轴滑动块的底部，所述升降电机的升降杆的端部连接测试系统，所述测试系统包括测试箱、积分球和一对测试探针，所述测试箱为中空结构，所述测试箱包括箱体，所述箱体的顶部居中的与所述升降杆相连接，所述箱体的底部居中的设有通光孔，所述箱体的内侧壁上设有向外凸起的连接块，所述积分球通过所述连接块与所述箱体的内侧壁相连接，所述积分球的收光口正对着所述通光孔，所述通光孔的孔径不小于所述收光口的口径，一对所述测试探针居中对称的设于所述箱体的底部两侧，一对所述测试探针的间距与所述放置槽的宽度相对应，所述射频标签连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述X轴射频接收器、所述Y轴射频接收器、所述X轴滑动块、所述Y轴滑动块、所述升降电机、所述积分球和所述测试探针，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述装置本体提供工作电压。