[发明专利]晶片容器的气体供应装置

摘要

本发明涉及对收容并运送晶片的晶片容器注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置。晶片容器的气体供应装置包括：载置台部，安装有晶片容器；气体出入部，对应于形成在晶片容器的气体入口以及气体出口的位置，并包括外壳与喷嘴，其中所述外壳结合于载置台部，所述喷嘴升降地插入于所述外壳内并且内部形成有吹扫气体出入的流路；第一驱动部，在与喷嘴连接的状态下升降，并且提供上升驱动力，以使所述喷嘴上升；第二驱动部，弹性支撑第一驱动部，进而向第一驱动部上升的方向提供弹力。据此，具有第一、第二驱动部来提供能够使喷嘴上升的充分的驱动力，进而在从喷嘴上部移除晶片容器时，使喷嘴顺利上升，进而可防止吹扫气体的浪费。

主权项

1.一种晶片容器的气体供应装置，作为对收容并运送晶片的晶片容器(100)注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置，其特征在于，包括：载置台部(10)，安装有所述晶片容器(100)；气体出入部(20)，对应于形成在所述晶片容器(100)的气体入口以及气体出口的位置，并包括外壳(21)与喷嘴(22)，其中所述外壳(21)结合于所述载置台部(10)，所述喷嘴(22)升降地插入于所述外壳(21)内并且内部形成有吹扫气体出入的流路；第一驱动部(30)，在与所述喷嘴(22)连接的状态下升降，并且提供上升驱动力，以使所述喷嘴(22)上升；第二驱动部(40)，弹性支撑所述第一驱动部(30)，进而向所述第一驱动部(30)上升的方向提供弹力。