[发明专利]电子材料用铜合金在审
| 申请号： | 201810592916.9 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108411149A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陆建平 | 申请（专利权）人： | 太仓双赢电子电气成套设备有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 陆晓鹰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子材料用铜合金，包括如下重量份原料：Si:10‑12重量份；V:0.2‑0.8重量份；Fe:5‑10重量份；Sm:1‑3.5重量份；W:3‑6份；Cr:2.2‑8.8重量份；B:3‑7.6重量份；C:18‑24.8重量份；Y:11‑20重量份；LaCe:1‑3.6重量份；Cu：1550‑1866重量份。本发明的有益效果为：其具有较高的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 电子材料 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种电子材料用铜合金，其特征在于，包括如下重量份原料：Si:10‑12重量份；V:0.2‑0.8重量份；Fe:5‑10重量份；Sm:1‑3.5重量份；W:3‑6份；Cr:2.2‑8.8重量份；B:3‑7.6重量份；C:18‑24.8重量份；Y:11‑20重量份；LaCe:1‑3.6重量份；Cu：1550‑1866重量份。
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