[发明专利]一种提高散热性的多路高性能服务器及其散热方法在审

专利信息
申请号: 201810593364.3 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108845649A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 龚振兴;赵瑞东;王雪;李义臣 申请(专利权)人: 山东超越数控电子股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 高经
地址: 250100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种提高散热性的多路高性能服务器及其散热方法,属于服务器散热技术领域。本发明的提高散热性的多路高性能服务器,机箱设计成上下两层,机箱上层设置有整机风扇和CPU散热器,整机风扇设置在机箱后端,CPU散热器设置在机箱前端,CPU散热器包括CPU散热片和CPU散热风扇,CPU散热风扇与CPU散热片相连接,CPU散热风扇位于CPU散热片前侧;机箱下层设置有电源模块、硬盘存储模块和面板散热风扇,硬盘存储模块设置在机箱前端,电源模块设置在机箱后部,面板散热风扇设置在机箱后端。该发明的提高散热性的多路高性能服务器能够加强散热,从而提高服务器产品可靠性,具有很好的推广应用价值。
搜索关键词: 在机 高性能服务器 散热性 多路 散热 硬盘存储模块 电源模块 散热风扇 箱后端 整机 服务器产品 风扇设置 机箱上层 机箱设计 机箱下层 散热技术 上下两层 和面板 风扇 服务器
【主权项】:
1.一种提高散热性的多路高性能服务器,其特征在于:机箱设计成上下两层,机箱上层设置有整机风扇和CPU散热器,整机风扇设置在机箱后端,CPU散热器设置在机箱前端,CPU散热器包括CPU散热片和CPU散热风扇,CPU散热风扇与CPU散热片相连接,CPU散热风扇位于CPU散热片前侧;机箱下层设置有电源模块、硬盘存储模块和面板散热风扇,硬盘存储模块设置在机箱前端,电源模块设置在机箱后部,面板散热风扇设置在机箱后端。
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