[发明专利]触控模组及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810593905.2 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108762576B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 王琬珺;林仲宏;陈柏林;黄彦衡 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种触控模组,包括:基板,包括一弧形表面,该弧形表面定义有多个贴合区域;触控基材,包括多个次触控基材,所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域,至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置;及,触控电极层,设置于所述触控基材的表面。本发明还提供所述触控模组的制作方法。
搜索关键词: 模组 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种触控模组,其特征在于,包括:基板,包括一弧形表面,该弧形表面定义有多个贴合区域;触控基材,包括多个次触控基材,所述次触控基材分别贴附于所述基板的表面的贴合区域,至少一些相邻的贴合区域对应的次触控基材为间隔设置;及触控电极层,设置于所述触控基材的表面。
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