[发明专利]一种高通量微液滴梯度稀释装置和方法在审
申请号: | 201810594519.5 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108837718A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 沈峰;俞梦超 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B01F3/08 | 分类号: | B01F3/08;B01L3/00 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高通量微液滴梯度稀释装置和方法,涉及梯度稀释领域,包括上子芯片和下子芯片,通过上子芯片和下子芯片的相对位移达到第二个位置,系列1微孔与第一排系列2微孔重叠,系列1微孔中溶液1的浓度被第一排系列2微孔中的溶液2所改变;待溶液充分混合,将上子芯片相对下子芯片位移到第三个位置使系列1微孔与第二排系列2微孔重合,系列1微孔中溶液1的浓度被系列2微孔中的溶液2第二次改变。上自芯片和下子芯片可进行多次相对位移,从而达到对系列1微孔中溶液1进行梯度改变的目的。本发明对纳升级别及更小体积进行准确梯度稀释,同时进行多个比例平行操作,不需复杂人工或昂贵的移液机器人,方便控制梯度稀释的环境条件。 | ||
搜索关键词: | 微孔 梯度稀释 子芯片 芯片 相对位移 高通量 微液滴 充分混合 平行操作 芯片位移 重合 移液 机器人 升级 | ||
【主权项】:
1.一种高通量微液滴梯度稀释装置,其特征在于,包括上子芯片和下子芯片,所述上子芯片的下表面和所述下子芯片的上表面相互接触,在所述上子芯片的下表面和所述下子芯片的上表面有流体管道,系列1微孔和系列2微孔分别设置在所述上子芯片的下表面和所述下子芯片的上表面,当所述系列1微孔设置在所述上子芯片的下表面时,所述系列2微孔则设置在所述下子芯片的上表面;当所述系列1微孔设置在所述下子芯片的上表面时,所述系列2微孔则设置在所述上子芯片的下表面;所述系列2微孔为一系列多行平行微孔;所述上子芯片和所述下子芯片组合到一起,在初始位置,所述系列1微孔与组合子芯片的流体管道相互部分重叠,形成联通的系列1流体通道,溶液1通过所述系列1流体通道注入所述系列1微孔,所述系列2微孔与组合子芯片的流体管道相互部分重叠,形成联通的系列2流体通道,溶液2或稀释液通过所述系列2流体通道注入所述系列2微孔;所述上子芯片和所述下子芯片的相对位移达到第二个位置,所述系列1微孔与所述第一排系列2微孔重叠,所述系列1微孔中的所述溶液1被第一排所述系列2微孔中的所述溶液2或稀释液改变浓度;溶液充分混合后,将所述上子芯片相对所述下子芯片位移到第三个位置使所述系列1微孔与第二排所述系列2微孔重合,所述系列1微孔中的溶液被所述系列2微孔中的所述溶液2第二次改变浓度;所述上子芯片和所述下子芯片可以进行多次的相对位移,从而达到对所述系列1微孔中的所述溶液1进行梯度改变浓度的目的。
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