[发明专利]一种激光制作钎料凸点的方法有效
申请号: | 201810594540.5 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108807202B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 师文庆;安芬菊;谢玉萍;黄江 | 申请(专利权)人: | 广东海洋大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K26/20 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈伟斌;刘瑶云 |
地址: | 524088 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种激光制作钎料凸点的方法。将预处理的金属基板置于加工平面;钎料投掷装置中装入了制作钎料凸点的颗粒钎料;计算机设置工艺参数进行钎料凸点的路径规划;启动激光制作系统执行制作程序;激光器、控制部件及钎料投掷系统接收计算机的控制信号同步启动;激光器发射的激光束依次经过振镜单元、f‑theta平场聚焦透镜至加工平面上形成激光斑,同步钎料投掷系统控制钎料投掷臂,将钎料投掷装置的颗粒钎料投掷至激光束照射过的光斑区域,由于激光加热使得基板温度高于钎料熔点,进而使得钎料熔化;移走激光束后,由于金属基板快速的热扩散,该区域的温度迅速下降,熔化的钎料凝固形成钎料凸点;制作程序结束运行,完成金属基板所有钎料凸点的制作。 | ||
搜索关键词: | 钎料 凸点 金属基板 投掷 熔化 加工平面 颗粒钎料 投掷装置 制作程序 激光 激光束 制作 预处理 激光器发射 激光束照射 计算机设置 光斑区域 激光加热 聚焦透镜 控制部件 控制信号 路径规划 钎料熔点 同步启动 系统接收 系统控制 振镜单元 制作系统 激光器 激光斑 热扩散 基板 移走 装入 凝固 计算机 | ||
【主权项】:
1.一种激光制作钎料凸点的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:将预处理后的金属基板(1)置于激光制作系统的加工平面上;步骤2:在钎料投掷装置中装入制作钎料凸点的颗粒钎料(15);步骤3:在计算机(2)上设置激光制作钎料凸点的各个工艺参数;步骤4:将需要制作钎料凸点的位置信息输入计算机中,计算机(2)中编好的制作程序对应更新数据并通过输入的位置信息进行钎料凸点的路径规划;步骤5:启动激光制作系统执行制作程序,计算机(2)将步骤4中规划的钎料凸点路径转为控制信号发送至激光器(4)、控制部件(3)及钎料投掷系统(13);步骤6:激光器(4)、控制部件(3)及钎料投掷系统(13)接收步骤5的控制信号后同步启动;激光器(4)发射的激光束(6)依次经过控制部件(3)控制的振镜单元、f‑theta平场聚焦透镜(7)至加工平面上形成激光斑(8),金属基板(1)升温;移走激光束(6)后,钎料投掷系统(13)控制钎料投掷臂(14),将钎料投掷装置的颗粒钎料投掷至激光束照射过的激光斑(8)区域,金属基板(1)的温度使得钎料(15)熔化;步骤7:步骤6中金属基板热扩散降低钎料(15)熔化区域温度,使得熔化的钎料凝固,形成钎料凸点;制作程序控制激光器(4)、控制部件(3)及钎料投掷系统(13)按设定的路径制作钎料凸点直至制作程序结束运行,完成金属基板(1)所有钎料凸点的制作。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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