[发明专利]一种含有石墨烯的石墨/陶瓷导电复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810594655.4 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108774052B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 叶喜葱;林咸参;肖克强;曹如心;吴海华 申请(专利权)人: 三峡大学
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/622;C04B26/12;B33Y70/10;C01B32/205;C01B32/20;C01B32/194
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 443002 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种含有石墨烯的石墨/陶瓷导电复合材料及其制备方法,属于导电材料制备领域。所述制备方法主要包括石墨骨架的制备、骨架的强化处理、陶瓷浆料的制备、石墨/陶瓷的浇注工艺和干燥、烧结工艺五个步骤。本方法制备的石墨/陶瓷复合材料可以直接通过控制石墨的组成成分、尺寸结构,和对石墨骨架导电性能的强化后处理以及烧结工艺和干燥工艺的改进,制备石墨/陶瓷导电复合材料。而通过加入石墨烯能改善石墨骨架内部疏松多孔结构的问题,增加导电通路,提高石墨骨架强度,可在保证力学性能的同时,提高材料的导电性能。石墨/陶瓷复合材料具有石墨导电性能,同时又具有陶瓷结构特征。
搜索关键词: 一种 含有 石墨 陶瓷 导电 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种含石墨烯的石墨/陶瓷导电复合材料,其特征在于,该导电复合材料是陶瓷浆料Al2O3‑MgO‑SiO2‑CuO‑TiO2直接浇注于含有石墨烯的石墨骨架干燥烧结成型;所述的石墨骨架是利用激光将酚醛树脂粉末烧结固化,与石墨粉末粘结成型;所述的石墨烯层数为2~6层,平均片径为80~200nm。
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