[发明专利]基于光学相控阵的大规模集成光开关芯片有效

专利信息
申请号: 201810595238.1 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108828712B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 周林杰;沈林;陆梁军;陈建平;刘娇 申请(专利权)人: 上海交通大学;上海大学
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 张宁展
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种基于光学相控阵的大规模集成光开关芯片,其特点在于:包括一块硅基相控阵发射芯片和一块硅基相控阵接收芯片,且相对平行放置,所述的硅基相控阵发射芯片,由N×N个光相控阵单元构成二维阵列,每个光相控阵单元由前端输入口的光分束器、中间相位调制器和末端光发射口构成,本发明具有严格无阻塞、高速、低插损、低串扰等特点,能满足光通讯和光互连网络对大容量数据交换的需求。
搜索关键词: 基于 光学 相控阵 大规模 集成 开关 芯片
【主权项】:
1.一种基于光学相控阵的大规模集成光开关芯片,其特征在于:包括一块硅基相控阵接收芯片(11)和一块硅基相控阵发射芯片(12),且相对平行放置,所述的硅基相控阵接收芯片(11),由N×N个光相控阵单元构成二维阵列,每个光相控阵单元由前端输入口的光分束器(1)、中间相位调制器(2)和末端光发射口构成,所述的末端光发射口由M×M个波导光栅(3)紧密排列构成;所述的硅基相控阵接受芯片和所述的硅基相控阵发射芯片的结构相同,包括输出口(1)、中间相位调制器(2)和末端光接受口(3),只是接受芯片光路与发射芯片光路相反,即发射芯片的分束器为接收芯片的合束器(1),发射芯片的发射口为接受芯片的接受口(3);每个相控阵单元均可以发射或接收光束并通过调控光束在两芯片间的指向角度,实现光信号从N×N个输入端口到N×N个输出端口的严格无阻塞交换,所述的M和N为2以上的正整数。
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