[发明专利]微元件对位组装方法及其装置在审
| 申请号： | 201810595713.5 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110581098A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郭肯华;丁鸿泰 | 申请（专利权）人： | 睿明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 11214 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明关于微元件对位组装方法及其装置。本发明的组装方法涉及先提供一载体，其具有相对的第一、第二表面，并具有复数贯穿第一、第二表面的穿槽。随后，于第一表面提供一流体，其具有分散于其中的复数微元件。再提供一作用力使流体由第一表面朝第二表面流动，而让微元件随流体的流动而掉入穿槽内，藉由本发明的组装方法可快速让大量微元件以自动化完成对位组装。 | ||
| 搜索关键词： | 微元件 第二表面 组装 第一表面 流体 穿槽 对位 复数 流动 自动化 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种微元件对位组装方法，其特征在于，至少包含下列步骤：/n提供一载体，其具有相对的第一、第二表面，并具有复数贯穿该第一、第二表面的穿槽；/n于该第一表面提供一流体，其具有分散于其中的复数微元件；以及提供一作用力，使该流体由该第一表面常态朝该第二表面流动，而让该微元件随该流体的流动而掉入该穿槽内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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