[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810596095.6 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110582157A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 廖伯轩 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其制作方法，所述电路板包含基板、多个绝缘材料层、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层、多个弹性垫以及导线层。基板具有多个通孔。绝缘材料层分别配置于各通孔的侧壁上。第一导热绝缘层配置于基板的上表面。第二导热绝缘层配置于基板相对于上表面的下表面上，其中第一导热绝缘层及第二导热绝缘层接触绝缘材料层。弹性垫配置于第一导热绝缘层上。导线层配置于第一导热绝缘层上、第二导热绝缘层上及各通孔内，并覆盖弹性垫。此电路板具有高散热效率的性质。 | ||
| 搜索关键词： | 导热绝缘层 电路板 绝缘材料层 弹性垫 基板 通孔 配置 导线层 上表面 高散热效率 基板相对 下表面 侧壁 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包含：/n基板，具有多个通孔；/n多个绝缘材料层，分别配置于各所述通孔的侧壁上；/n第一导热绝缘层，配置于所述基板的上表面；/n第二导热绝缘层，配置于所述基板相对于所述上表面的下表面上，其中所述第一导热绝缘层及所述第二导热绝缘层接触所述绝缘材料层；/n多个弹性垫，配置于所述第一导热绝缘层上；以及/n导线层，配置于所述第一导热绝缘层上、所述第二导热绝缘层上及各所述通孔内，并覆盖所述弹性垫。/n
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