[发明专利]一种电子装置及一种电路板组件有效
| 申请号： | 201810596694.8 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108617081B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 田汉卿 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/427 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片和第一热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，第一热管装配于电路板中，第一热管的蒸发区的位置对应于热源芯片以吸收热源芯片的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。 | ||
| 搜索关键词： | 热源芯片 电路板 电子装置 热管 电路板组件 电路板电性 散热效率 蒸发区 申请 焊接 装配 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，焊接在所述电路板上以与所述电路板电性连接；及第一热管，装配于所述电路板中，所述第一热管的蒸发区的位置对应于所述热源芯片以吸收所述热源芯片的热量；所述第一热管的冷凝区贯穿所述电路板且至少与SIM卡容置框架连接；温度控制器，所述温度控制器设置在所述SIM卡容置框架上，所述温度控制器用于监测所述SIM卡容置框架的温度；其中，当所述温度控制器的数值超过一定阈值时，所述SIM卡容置框架自动将SIM卡弹出。
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