[发明专利]一种电子装置及一种电路板组件

摘要

本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，热管装配于电路板中，热管的蒸发区的位置对应于热源芯片以吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。

主权项

1.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，焊接在所述电路板上以与所述电路板电性连接；热管，装配于所述电路板中，所述热管的蒸发区的位置对应于所述热源芯片以吸收所述热源芯片的热量；及散热框架，包括SIM卡容置框架、中框边框、中框底板、后壳，所述散热框架设置有装配槽，所述热管装配于所述装配槽中，并至少与所述SIM卡容置框架连接；温度控制器，设置在所述SIM卡容置框架上，所述温度控制器用于监测所述SIM卡容置框架的温度；其中，当所述温度控制器的数值超过一定阈值时，所述SIM卡容置框架自动将SIM卡弹出。