[发明专利]一种电子装置有效
| 申请号： | 201810597228.1 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108617083B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 田汉卿 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子装置。该电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，热管的蒸发区罩设在热源芯片上，以对热源芯片进行静电屏蔽并吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热管既可以对热源芯片进行静电屏蔽也可以吸收热源芯片的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 热源芯片 热管 电子装置 静电屏蔽 电路板 散热框架 吸收 电路板电性 热管连接 蒸发区 焊接 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n电路板；/n热源芯片，焊接在所述电路板上以与所述电路板电性连接；/n热管，所述热管的蒸发区罩设在所述热源芯片上，以对所述热源芯片进行静电屏蔽并吸收所述热源芯片的热量，并用于将热量扩散至SIM卡容置框架；及/n散热框架，与所述热管连接以吸收所述热管的热量；/n温度控制器，设置在所述SIM卡容置框架，所述温度控制器用于监测SIM卡容置框架的温度；/n其中，当所述温度控制器的数值超过一定阈值时，所述SIM卡容置框架自动将SIM卡弹出。/n
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