[发明专利]一种CMA水泥结合MgO-MA不烧砖及其制备方法在审
| 申请号： | 201810598558.2 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108558370A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 彭学峰;聂建华;郁书中;崔任渠;张小红;梅春兰 | 申请（专利权）人： | 瑞泰马钢新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/043 | 分类号： | C04B35/043 |
| 代理公司： | 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 | 代理人： | 鲁延生 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种CMA水泥结合MgO‑MA不烧砖及其制备方法。该不烧砖的以2～5wt％的氧氮化硅细粉、5～20wt％的电熔镁砂细粉、8～20wt％的镁铝尖晶石细粉、1～5wt％的铝粉、1～5wt％的硅粉以及1～10wt％的CMA水泥作为基质料，以50～65wt％的电熔镁砂颗粒作为骨料。制备时，将各基质料放置于滚筒球磨机中混合3～5min得到基质细粉；将骨料放入搅拌机中，然后加入基质细粉进行干混3～5min，然后外加骨料和基质细粉总和质量1～10wt％的水进行湿混，得到混合泥料；最后将混合泥料在100～250MPa条件下机压成型制得CMA水泥结合MgO‑MA不烧砖。本发明所述制备方法简单、节能环保和生产成本低；所述不烧砖显气孔率低、常温抗折强度高、常温耐压强度高、高温抗折强度高、抗渣性能好和抗热震性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 不烧砖 制备 基质细粉 水泥结合 骨料 混合泥料 基质料 抗折 细粉 电熔镁砂颗粒 电熔镁砂细粉 搅拌机 滚筒球磨机 抗热震性能 镁铝尖晶石 生产成本低 节能环保 抗渣性能 氧氮化硅 气孔率 放入 干混 硅粉 铝粉 耐压 湿混 成型 水泥 | ||
【主权项】：
1.一种CMA水泥结合MgO‑MA不烧砖，其特征在于，其原料组成及重量百分比为：以2～5wt％的氧氮化硅细粉、5～20wt％的电熔镁砂细粉、8～20wt％的镁铝尖晶石细粉、1～5wt％的铝粉、1～5wt％的硅粉以及1～10wt％的CMA水泥作为基质料，以50～65wt％的电熔镁砂颗粒作为骨料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞泰马钢新材料科技有限公司，未经瑞泰马钢新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810598558.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种复合陶瓷电容材料的制备方法
- 下一篇：一种磁复合耐火材料及其制备方法
