[发明专利]一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置有效
申请号: | 201810598668.9 | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN108526721B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 袁朝煜 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置,该方法包括:将显示面板吸附在操作平台上;所述显示面板包括显示区域;使用激光沿预设切割轨迹切割所述显示面板,得到倒角区域;将所述操作平台的位置倒置,以使所述显示面板吸附在所述操作平台的下方;控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附,以使所述倒角区域脱落。本发明的改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法及装置,能够提高倒角区域的去除效率以及防止显示区域受损。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 激光 切割 工艺 倒角 区域 缺陷 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种改善激光切割工艺中倒角区域缺陷的方法,其特征在于,包括:将显示面板吸附在操作平台上;所述显示面板包括显示区域;使用激光沿预设切割轨迹切割所述显示面板,得到倒角区域;将所述操作平台的位置倒置,以使所述显示面板吸附在所述操作平台的下方;控制所述操作平台解除对所述倒角区域的吸附,以使所述倒角区域脱落。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810598668.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种易于下料的激光切割装置
- 下一篇:一种新型线切割设备