[发明专利]非回转光学阵列的粗精集成递进磨削方法有效
| 申请号： | 201810602891.6 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108747603B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 姚鹏;张振中;黄传真;朱家豪;王军;朱洪涛;刘含莲;邹斌 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B53/06;B24B53/12;B24B13/01 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非回转光学阵列的粗精集成递进磨削方法，包括步骤1分别设计和制作精密结构化粗磨金刚石砂轮、精密结构化超细金刚石砂轮的结构轮廓和分隔板的结构：步骤2依次将步骤1中精密结构化粗磨金刚石砂轮、分隔板和精密结构化超细金刚石砂轮安装在机床主轴上；将加工工件固定在机床工作台上；步骤3砂轮在位修形：步骤4仿形粗磨：采用仿形磨削法，利用精密结构化粗磨金刚石砂轮进行粗磨；步骤5相切轨迹递进精密：沿着递进磨削轨迹，利用精密结构化细粒度或超细粒度金刚石砂轮对工件表面进行递进磨削，通过一个磨削循环高效完成整个微结构阵列表面轮廓的半精加工和精加工。 | ||
| 搜索关键词： | 精密结构 粗磨 递进 金刚石砂轮 磨削 超细金刚石砂轮 光学阵列 非回转 分隔板 砂轮 设计和制作 微结构阵列 半精加工 表面轮廓 超细粒度 仿形磨削 工件表面 机床主轴 加工工件 结构轮廓 磨削循环 精加工 细粒度 仿形 相切 修形 在位 机床 精密 | ||
【主权项】：
1.一种非回转光学阵列的粗精集成递进磨削方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1分别设计和修整精密结构化粗粒度金刚石砂轮、精密结构化细粒度或超细粒度金刚石砂轮的微结构单元轮廓和分隔板的结构；步骤2依次将步骤1中精密结构化粗粒度金刚石砂轮、分隔板和精密结构化细粒度或超细粒度金刚石砂轮安装在机床主轴上；将加工工件固定在机床工作台上；步骤3砂轮在位修形：采用接触或非接触式修整方法在位精密修整两种砂轮的结构阵列的轮廓，保证所述两种砂轮及其表面微细结构的固定位置关系；步骤4仿形粗磨：采用仿形磨削法，利用精密结构化粗粒度金刚石砂轮进行粗磨，去除工件的大部分体积；步骤5相切轨迹递进精磨：沿着递进磨削轨迹，即按照砂轮的最后一个微细结构单元与工件最终轮廓保持相切的运动轨迹，利用精密结构化细粒度或超细粒度金刚石砂轮对工件表面进行递进磨削，通过一个磨削循环高效完成整个微结构阵列表面轮廓的半精加工和精加工。
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