[发明专利]一种半导体硅晶圆研磨处理系统

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体硅晶圆研磨处理系统，包括箱体、一号气压缸、上磨盘、研磨模块、控制模块和收集箱；所述研磨模块包括一号研磨模块和二号研磨模块，所述一号研磨模块和二号研磨模块是相同结构；所述一号研磨模块安装在控制模块上；所述二号研磨模块位于一号研磨模块的下方，所述控制模块位于箱体的中部；所述收集箱固定安装在箱体底部；摆动球转动时依次通过不同大小的圆形槽，使得下磨盘受到摆动球的挤压而向一侧倾斜，加大了晶圆与上磨盘的接触面积；同时摆动球受到一号板弹力和离心力的共同作用，使得摆动球撞击下磨盘，使得下磨盘产生晃动，从而提高了研磨效率。

主权项

1.一种半导体硅晶圆研磨处理系统，包括箱体(1)、一号气压缸(2)、上磨盘(3)；其特征在于：还包括研磨模块(4)、控制模块(5)和收集箱(6)；所述一号气压缸(2)固定安装在箱体(1)顶部，一号气压缸(2)底部固定安装有上磨盘(3)，一号气压缸(2)用于控制上磨盘(3)与研磨模块(4)配合对半导体硅晶圆进行研磨；所述研磨模块(4)包括一号研磨模块(7)和二号研磨模块(8)，所述一号研磨模块(7)和二号研磨模块(8)是相同结构；所述一号研磨模块(7)安装在控制模块(5)上；所述二号研磨模块(8)位于一号研磨模块(7)的下方；所述一号研磨模块(7)用于与上磨盘(3)配合对半导体硅晶圆进行研磨；所述控制模块(5)位于箱体(1)的中部，控制模块(5)用于控制一号研磨模块(7)和二号研磨模块(8)的翻转；所述收集箱(6)固定安装在箱体(1)底部，收集箱(6)用于将半导体硅晶圆清理后灰尘的进行收集；其中，所述控制模块(5)包括第一电机(51)、一号转动板(54)、一号杆(55)、二号杆(56)；所述第一电机(51)固定在箱体(1)侧壁上；所述第一电机(51)转轴固连着一号转动板(54)；所述一号杆(55)贯穿一号转动板(54)并和一号转动板(54)固连，所述一号杆(55)的两端分别滑动安装在箱体(1)侧壁的环形槽(92)内，所述二号杆(56)与一号杆(55)以第一电机(51)的转轴对称设置；所述一号研磨模块(7)包括下磨盘(71)、一号伸缩杆(72)、二号转动盘(73)和第二电机(74)；一号研磨模块(7)的第二电机(74)固定安装在一号杆(55)上，二号研磨模块(8)的第二电机(74)固定安装在二号杆(56)上；所述第二电机(74)输出轴与二号转动盘(73)固定连接；所述二号转动盘(73)通过一组并联的一号伸缩杆(72)安装在下磨盘(71)上；所述二号转动盘(73)顶部设有固定块，所述固定块通过弹簧固定连接有摆动球(731)；所述二号研磨模块(8)与一号研磨模块(7)对称设置；所述下磨盘(71)底部设有一组为同心圆的圆形槽(9)，一组圆形槽(9)的直径大小向下磨盘(71)外侧依次减小；所述二号转动盘(73)顶部设有和下磨盘(71)的相匹配的圆形槽(9)。