[发明专利]印刷线路板的线路修补方法有效
| 申请号： | 201810606117.2 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108848620B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 郭冉;胡军辉;齐学亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷线路板的线路修补方法，包括以下步骤：首先检测印刷线路板上的线路，并标记线路上缺陷的位置，将缺陷与线路设计图对比，得出缺陷的坐标值；然后检测缺陷的形状，并根据缺陷的形状设计并精雕出待补区域，同时使用精雕机精雕去除多铜区域上的铜箔；最后参照线路设计图，并根据待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照挤胶路径和挤胶工艺将浆料挤入待补区域，并固化浆料。本发明提供的印刷线路板的线路修补方法，通过检测缺陷的位置及形状，并精雕多铜区域及缺铜区域，去除短路缺陷，然后使用浆料填补待补区域，实现了对线路破损、凹坑等缺陷的修补，提高了印刷线路板的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 线路修补 铜区域 精雕 线路设计图 挤胶工艺 挤胶 浆料 去除 检测 短路缺陷 固化浆料 形状确定 形状设计 精雕机 凹坑 挤入 良率 铜箔 破损 修补 填补 生产 | ||
【主权项】：
1.印刷线路板的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS10：检测印刷线路板上的线路的缺陷，并标记缺陷的位置，将所述缺陷与线路设计图对比，得出所述缺陷的坐标值，其中，所述缺陷包括缺少铜箔的缺铜区域以及具有多余铜箔的多铜区域；/nS20：检测所述缺陷的形状，并设计出与所述缺铜区域相对应且需要精雕的待补区域，使用精雕机精雕出所述待补区域；使用精雕机精雕去除所述多铜区域上的铜箔；检测所述缺陷的形状包括以下步骤：使用全激光扫描、台阶探针扫描或者光学3D扫描所述线路板的表面，检测所述线路板表面的高度变化，并绘制表面高度变化的第一数字模型；将第一数字模型内平滑的高度变化视为板材翘曲，通过翘曲补正将第一数字模型转化为第二数字模型；将第二数字模型与线路设计图对比，高度差为正值且大于预定数值的区域则为所述多铜区域的形状，高度差为负值且大于预定数值的区域则为所述缺铜区域的形状；/nS30：参照所述线路设计图，并根据所述待补区域的位置及形状确定挤胶路径和挤胶工艺，按照所述挤胶路径和所述挤胶工艺将浆料挤入所述待补区域，并固化所述浆料。/n
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