[发明专利]电路板组件和具有其的电子设备在审
| 申请号： | 201810606508.4 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110602864A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 杨冬笋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开公开了一种电路板组件和具有其的电子设备，所述电路板组件包括：基板、夹层件和送风装置，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙，所述夹层件设在所述容纳间隙内，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。根据本公开的电路板组件，通过设置送风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板组件 送风装置 基板 容纳 夹层 电子设备 空气流通 用户体验 有效地 散热 排布 送风 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；/n夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；/n送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。/n
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