[发明专利]柔性应变传感器及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及一种柔性应变传感器的制备方法：在聚合物底片的表面设置脱模剂层，然后在脱模剂层远离聚合物底片的一面上设置聚二甲基硅氧烷层；采用柔性导电液在聚二甲基硅氧烷层上设置第一柔性导电涂层，柔性导电液由炭黑和聚二甲基硅氧烷混匀后得来，炭黑和聚二甲基硅氧烷的质量比为1:4‑5；除去聚合物底片和脱模剂层，然后采用柔性导电液在聚二甲基硅氧烷层的另一面设置第二柔性导电涂层，在第一柔性导电涂层以及第二柔性导电涂层远离聚二甲基硅氧烷层的一面分别设置封装层，得到柔性应变传感器。本发明的方法工艺简单、成本低，导电涂层不易脱落，所制备的柔性应变传感器对力的响应具有高灵敏度。

主权项

1.一种柔性应变传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在聚合物底片的表面设置脱模剂层，然后在所述脱模剂层远离所述聚合物底片的一面上设置聚二甲基硅氧烷层(3)；(2)采用柔性导电液在所述聚二甲基硅氧烷层(3)远离所述脱模剂层的一面设置第一柔性导电涂层(2)，所述柔性导电液由炭黑和聚二甲基硅氧烷混匀后得来，所述炭黑和聚二甲基硅氧烷的质量比为1:4‑5，所述第一柔性导电涂层(2)的厚度为0.18‑0.22mm；(3)除去所述聚合物底片和脱模剂层，然后采用所述柔性导电液在所述聚二甲基硅氧烷层(3)远离所述第一柔性导电涂层(2)的一面设置第二柔性导电涂层(4)，所述第二柔性导电涂层(4)的厚度为0.18‑0.22mm；(4)在所述第一柔性导电涂层(2)远离所述聚二甲基硅氧烷层(3)的一面以及所述第二柔性导电涂层(4)远离所述聚二甲基硅氧烷层(3)的一面分别设置封装层(1)，得到所述柔性应变传感器。