[发明专利]半导体层叠单元用的按压构件

摘要

一种按压构件，具有规定长度，用于按压半导体层叠单元。按压构件包括：被支承部，支承构件放置成与其接触，且其沿按压构件的长度方向布置；弹簧，其弯曲成凸状，并从支承构件与被支承部的接触点隆起；以及载荷施加部，其沿按压构件的长度方向布置在被支承部的外侧，并且能够承受机械载荷，以使弹簧弹性变形，从而使被支承部移位。至少一个载荷施加部具有通过将板的一部分切除而形成切口，从而避免按压构件与周边构件的物理接触，并确保按压构件的所需程度的行程和耐久性。

主权项

1.一种按压构件，由具有规定长度的板制成，用于按压半导体层叠单元(100)，在所述半导体层叠单元(100)中，沿层叠方向层叠有多个半导体模块(110)和多个冷却介质流路，所述冷却介质流路用于冷却所述半导体模块，其特征在于，所述按压构件包括：成对的被支承部(20)，支承构件(140)放置成与成对的所述被支承部(20)接触，且成对的所述被支承部(20)沿所述板的长度方向布置；弹簧(30)，所述弹簧(30)弯曲成凸状，并从所述支承构件与所述被支承部的接触点隆起，所述弹簧(30)与第一端部接触，所述第一端部是所述半导体层叠单元的在所述层叠方向上彼此相对的端部之一；以及成对的载荷施加部(40)，成对的所述载荷施加部(40)沿所述板的所述长度方向布置在所述被支承部的外侧，并且能够承受机械载荷，以使所述弹簧弹性变形，从而使所述被支承部(20)移位，其中，至少一个所述载荷施加部具有切口(41、410)，所述切口(41、410)通过将所述板的一部分切除而形成。