[发明专利]封装基板的打码方法、加工方法及封装基板

摘要

本发明涉及一种封装基板的打码方法、加工方法及封装基板，封装基板的打码方法，包括以下步骤：在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；在第一基板上加工第一子板，在第二基板上加工第二子板；在第一子板上加工出预设数量的第一盲孔、形成第一编码，在第二子板上加工出预设数量的第二盲孔、形成第二编码。加工方法包括该封装基板的打码方法。封装基板采用该加工方法加工而成。在加工第一编码时，采用加工第一盲孔的方式加工，第一盲孔不穿透承载板，第二编码同理，后续进行子板压合时，对承载板不产生影响，使后续的板分离过程不发生阻碍，顺利实现分离，避免产生破损，避免因损害第一编码或第二编码导致无法读取影响追踪的问题。

主权项

1.一种封装基板的打码方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(S1)、在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；/n(S2)、在所述第一基板上进行加工、并形成第一子板，在所述第二基板上进行加工、并形成第二子板；/n(S3)、在所述第一子板上加工出预设数量的第一盲孔、形成第一编码、并得到第一线路结构，且所述第一盲孔的加工深度延伸至所述第一基板的第一预设深度，在所述第二子板上加工出预设数量的第二盲孔、形成第二编码、并得到第二线路结构，且所述第二盲孔的加工深度延伸至所述第二基板的第二预设深度；/n所述步骤(S3)中，所述第一编码的加工还包括：在所述第一子板上加工出预设数量的、与所述第一盲孔呈间距设置的第一辅助盲孔，且所述第一辅助盲孔的加工深度小于所述第一盲孔的加工深度，所述第一辅助盲孔与所述第一盲孔配合、并形成所述第一编码；/n或所述步骤(S3)中，所述第二编码的加工还包括：在所述第二子板上加工出预设数量的、与所述第二盲孔呈间距设置的第二辅助盲孔，且所述第二辅助盲孔的加工深度小于所述第二盲孔的加工深度，所述第二辅助盲孔与所述第二盲孔配合、并形成所述第二编码。/n