[发明专利]封装基板及其加工方法在审
| 申请号： | 201810609826.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108811303A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 龚越;谢添华;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板及其加工方法，该加工方法包括：对承载基板进行加工、使第一金属层的板边与第二金属层的板边之间形成密封结构、形成承载板；在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；在第一基板上加工第一子板，在第二基板上加工第二子板，并形成预成板；去除密封结构对应的预成板的板边；将第一子板和第二子板从承载板的板面分离、并形成封装基板。该封装基板由此加工方法加工而成。密封结构的设置，当后续进行湿流程时，药水由于密封结构的密封原因无法进入第一金属层和第二金属层之间的缝隙，从而避免了药水渗透至承载板内造成污染承载板及影响后续加工品质等问题，提高了封装基板的加工品质。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 承载板 加工 密封结构 子板 板边 第二金属层 第一金属层 第二基板 第一基板 药水 板面 成板 承载基板 后续加工 湿流程 去除 密封 污染 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：(S1)、根据预设要求对承载基板的第一金属层和第二金属层进行加工、使所述第一金属层的板边与所述第二金属层的板边之间形成密封结构、并形成承载板；(S2)、在所述承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；(S3)、在所述第一基板上加工、并形成第一子板，在所述第二基板上加工、并形成第二子板，所述第一子板、所述承载板和所述第二子板形成预成板；(S4)、去除所述密封结构对应的所述预成板的板边；(S5)、将所述第一子板和所述第二子板从所述承载板的板面分离、并形成封装基板。
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