[发明专利]一种大面积柔性传感器阵列的制备方法在审
| 申请号： | 201810610337.2 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108801516A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 秦会斌;吴建锋;李小磊;华咏竹;杨胜英;秦宏帅;徐志望;顾志荣 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 310018*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大面积柔性传感器阵列的制备方法，包括以下步骤：步骤S1：制备压敏复合材料；步骤S2：根据应用需求在柔性基板上制备电极阵列；步骤S3：将未固化的压敏复合材料，直接以丝网印刷的方式印刷于第一电极阵列/第二电极阵列表面，固化后形成压敏层点阵；步骤S4：将各个点电极引出并形成电极接口，以用于与外部电路相连接；步骤S5：对上述结构进行一体封装，以形成大面积柔性传感器阵列。与现有技术相比较，本发明在改进复合材料配方的基础上，利用印刷工艺实现大面积传感器阵列的制作，以印刷工艺所制得的压敏阵列与电极阵列有更好的连通性，更好的附着力，体积更小，制备效率更高，避免了传统工艺重复安装的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 柔性传感器阵列 压敏复合材料 电极阵列 印刷工艺 附着力 改进复合材料 传感器阵列 点阵 传统工艺 第二电极 第一电极 电极接口 柔性基板 丝网印刷 外部电路 一体封装 应用需求 阵列表面 重复安装 点电极 连通性 未固化 压敏层 压敏 固化 配方 印刷 制作 | ||
【主权项】：
1.一种大面积柔性传感器阵列的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：制备压敏复合材料；步骤S2：根据应用需求在柔性基板上制备电极阵列，分别形成第一电极阵列和第二电极阵列，其中，所述第一电极阵列任一点电极均与第二电极阵列一点电极一一对应作为电极组；步骤S3：将未固化的压敏复合材料，直接以丝网印刷的方式印刷于第一电极阵列/第二电极阵列表面，固化后形成压敏层点阵，其中，所述压敏层点阵中每个点单元与各个电极组一一对应，每个点单元中压敏复合材料完全覆盖点电极，并与相应的电极组之间形成“三明治”结构或“叉指”结构；步骤S4：将各个点电极引出并形成电极接口，以用于与外部电路相连接；步骤S5：对上述结构进行一体封装，以形成大面积柔性传感器阵列。
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