[发明专利]一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法

摘要

本发明提供了一种四合一mini‑LED模组、显示屏及制造方法，包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的多组RGB‑LED芯片组，所述RGB‑LED芯片组上设置有胶层，每组RGB‑LED芯片组包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片，每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极极性相反，同一行所有芯片的第一电极电连接，同一列所有R芯片的第二电极电连接，同一列所有G芯片的第二电极电连接，同一列所有B芯片的第二电极电连接；所述基板上设置有若干个电连接区，用于放置芯片和/或实现所述芯片的电连接，基板底部设置有焊盘，所述焊盘与所述电连接区通过导电孔电连接，所有焊盘均位于所述基板底部内侧。

主权项

1.一种四合一mini‑LED模组，其特征在于，包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的四组RGB‑LED芯片组，所述基板和RGB‑LED芯片组上密封有透光胶层，每组RGB‑LED芯片组包括R芯片、G芯片以及B芯片，每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极，所有第一电极的极性相同，所述第一电极和第二电极极性相反；所述模组中同一行所有芯片的第一电极电连接，同一列所有R芯片的第二电极电连接，同一列所有G芯片的第二电极电连接，同一列所有B芯片的第二电极电连接；所述基板正面设置有图案化线路层，用于放置芯片和/或实现所述芯片的电性连接，所述图案化线路层上设置有若干个贯穿基板的导电孔，所述基板底部设置有焊盘，所述焊盘与所述图案化线路层通过导电孔电连接，所述焊盘用于实现与外部电路的电性连接，呈阵列式排列，均位于基板底面内侧，所述基板背面涂覆有绝缘阻焊层，仅露出焊盘，所述焊盘包括设置在焊盘上的镀层或植球。