[发明专利]一种电容式压力传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201810610616.9 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109060229B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王军波;魏秋旭;谢波;鲁毓岚;陈德勇;陈健 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01L1/14 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容式压力传感器，包括衬底层、绝缘层、器件层以及封装层。其中，衬底层具有可动极板区；绝缘层位于衬底层上方，绝缘层包括第一腔体，第一腔体位于可动极板区的上方，并贯穿绝缘层；器件层位于绝缘层上方，器件层包括固定极板区，固定极板区位于第一腔体上方，固定极板区具有贯穿器件层的多个微孔；以及封装层位于器件层上方，封装层包括第二腔体，第二腔体位于固定极板区上方；第一腔体和第二腔体通过多个微孔连通，以形成真空腔。传感器还包括贯穿封装层、器件层和绝缘层的第一引线孔；以及，贯穿封装层的第二引线孔；并且第一引线孔和第二引线孔均位于真空腔外侧。本发明还提供一种制造电容式压力传感器的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 器件层 封装层 第一腔体 固定极板 引线孔 电容式压力传感器 第二腔体 衬底层 贯穿 可动极板 真空腔 微孔 传感器 连通 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电容式压力传感器，包括/n衬底层，所述衬底层具有可动极板区；/n绝缘层，所述绝缘层位于所述衬底层上方，所述绝缘层包括第一腔体，所述第一腔体位于所述可动极板区的上方，并贯穿所述绝缘层；/n器件层，所述器件层位于所述绝缘层上方，所述器件层包括固定极板区，所述固定极板区位于所述第一腔体上方，所述固定极板区具有贯穿所述器件层的多个微孔，所述微孔的直径为2-5μm；以及，/n封装层，所述封装层位于所述器件层上方，所述封装层包括第二腔体，所述第二腔体位于所述固定极板区上方；其中，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述多个微孔连通，以形成真空腔；/n其中，所述传感器还包括贯穿所述封装层、所述器件层和所述绝缘层的第一引线孔；以及，贯穿所述封装层的第二引线孔；并且/n所述第一引线孔和所述第二引线孔均位于所述真空腔外侧。/n
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