[发明专利]一种高温PTC电路保护元件有效
| 申请号： | 201810610763.6 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN109016731B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 汪元元 | 申请（专利权）人： | 太仓萃励新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/082 | 分类号： | B32B15/082;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/30;B32B27/20;B32B37/06;B32B37/10 |
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| 地址： | 215411 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为一种高温PTC材料及电路保护元件，由高分子复合材料芯层以及复合于芯层两面的导电金属箔片构成。高分子复合材料芯层包含高分子基材、导电填料、梯形共轭高分子交联助剂和偶联剂。本发明采用梯形共轭高分子材料作为吸酸的交联助剂，与聚合物基体相容性好，且酸吸收后可部分半导化，不会造成元件阻值升高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 ptc 电路 保护 元件 | ||
【主权项】：
1.一种高温PTC材料及电路保护元件，由高分子复合材料芯层以及复合于芯层两面的导电金属箔片构成。高分子复合材料芯层包含高分子基材、导电填料、交联助剂和偶联剂，其特征在于：所述高分子基材为聚偏氟乙烯PVDF，占高温PTC材料体积分数的40％‑70％；所述导电填掉粒径为0.05微米到10微米，占高温PTC材料体积份数的30％‑55％，其粒径为0.05微米到10微米，所述交联助剂为梯形共轭高分子，占高温PTC材料体积份数的5％‑10％，所述导电填料分散于所述的聚合物基体之中；偶联剂占体积分数0‑1％。
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