[发明专利]一种高前后比介质集成波导Yagi阵列天线在审

专利信息
申请号: 201810611382.X 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN108808235A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 刘菊华;王喆 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q19/30
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李斌
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高前后比介质集成波导Yagi阵列天线,包括金属地板和介质板,介质板设置在金属地板的上方,在介质板上表面分别贴有第一、第二、第三矩形贴片,在贴片外边缘处均设有过短路过孔;第一贴片、第一贴片区域的介质板以及第一贴片上设置的短路过孔组成反射器;第二贴片、第二贴片区域的介质板以及第二贴片上设置的短路过孔组成驱动单元;第三贴片、第三贴片区域的介质板以及第三贴片上设置的短路过孔组成引向器;反射器和引向器分别通过一段微带连接线与驱动单元相连接;在驱动单元上与驱动单元中心水平的位置上设有馈电探针,且穿过介质板与驱动单元连接。本发明实现了水平面上的垂直极化以及高前后比的端射辐射,提供了较宽的工作频带。
搜索关键词: 介质板 贴片 驱动单元 贴片区域 介质集成 金属地板 阵列天线 反射器 引向器 波导 连接线 垂直极化 工作频带 矩形贴片 馈电探针 中心水平 上表面 外边缘 微带 穿过 辐射
【主权项】:
1.一种高前后比介质集成波导Yagi阵列天线,其特征在于,包括金属地板和介质板,所述介质板设置在金属地板的上方,在介质板上表面分别贴有第一矩形贴片、第二矩形贴片和第三矩形贴片,所述第一矩形贴片和第二矩形贴片之间设有缝隙、第三矩形贴片和第二矩形贴片之间也设有缝隙,所述第一贴片、第二贴片和第三贴片外边缘处均设有过短路过孔;所述第一贴片、第一贴片区域的介质板以及第一贴片上设置的短路过孔组成反射器;所述第二贴片、第二贴片区域的介质板以及第二贴片上设置的短路过孔组成驱动单元;所述第三贴片、第三贴片区域的介质板以及第三贴片上设置的短路过孔组成引向器;所述反射器和引向器分别通过一段微带连接线与驱动单元相连接;在驱动单元上与驱动单元中心水平的位置上设有馈电探针,所述馈电探针设置在靠近引向器的一侧,且穿过介质板与驱动单元连接。
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