[发明专利]一种基于贝叶斯模型的SRAM电路良率分析方法有效

专利信息
申请号: 201810614800.0 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN110610009B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 曾璇;严昌浩;王胜国;周海;周电;翟金源 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06K9/62
代理公司: 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人: 吴桂琴
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属集成电路技术领域,涉及集成电路可制造性设计中静态随机存储电路良率分析方法,本方法中,首先使用互信息和序列二次规划,对高维SRAM电路的扰动空间进行降维,实现高维SRAM电路最佳平移矢量的快速计算;然后建立低维和高维SRAM电路性能分布的贝叶斯模型;最后,使用低维SRAM电路的先验知识,可极大地加速高维SRAM电路性能分布的拟合,大幅减小高维SRAM电路仿真次数,获得符合精度要求的SRAM失效率。实验结果表明,本发明提出的方法明显优于目前国际上已知的最好方法,可实现6‑7倍加速比。
搜索关键词: 一种 基于 贝叶斯 模型 sram 电路 分析 方法
【主权项】:
1.一种基于贝叶斯模型的SRAM电路良率分析方法,其特征在于,该方法中:首先使用互信息和序列二次规划,快速计算最佳平移矢量;然后,建立低维和高维SRAM电路性能分布之间的贝叶斯模型;最后,利用低维SRAM电路作为先验知识,加速高维SRAM电路性能分布的拟合,减小高维SRAM电路仿真次数,获得符合精度要求的SRAM失效率;/n所述方法中包括:/n输入参数:/n1)SRAM电路网表、电路仿真器SPICE;/n2)扰动工艺参数的概率密度分布函数;/n3)每个性能参数的失效阈值spec
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