[发明专利]一种PCB焊接和拆焊装置在审
| 申请号： | 201810615070.6 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108465897A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 胡梅发;林佛迎 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇能智能设备有限公司;深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/018 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本发明实施例方法包括：PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 拆焊 预热装置 冷却机构 拆焊装置 治具 底部支撑板 温差环境 外壁 成功率 加工区域 外壁上部 周围器件 预热 元器件 温差 加工 配合 | ||
【主权项】：
1.一种PCB焊接和拆焊装置，其特征在于，包括：治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。
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