[发明专利]印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置在审

专利信息
申请号: 201810615157.3 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN110611990A 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 周厚原;陈明芳;吴易炽 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人: 刘永辉;饶智彬
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种印刷电路板组合,以实现第一电子元件与第二电子元件之间的连接,印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板,主印刷电路板包括第一信号层、第一信号通孔及第二信号通孔、第一布线及第二布线,第一信号通孔及第二信号通孔贯穿第一信号层,第一布线电连接于第一电子元件及第一信号通孔之间,第二布线电连接于第二电子元件与第二信号通孔之间;辅印刷电路板包括第二信号层、第三信号通孔及第四信号通孔及第七布线,第三信号通孔及第四信号通孔贯穿第二信号层,并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接;第七布线将所述第三信号通孔与第四信号通孔电连接。如此,将减少主印刷电路板的布线层数,利于主印刷电路板上空间布局。
搜索关键词: 通孔 第二信号 信号通孔 布线 主印刷电路板 印刷电路板 电连接 布线层 上空间 贯穿
【主权项】:
1.一种印刷电路板组合,用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接,所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述印刷电路板组合上,其特征在于,所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板;/n所述主印刷电路板包括:/n第一信号层;/n第一信号通孔及第二信号通孔,所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层;及/n第一布线及第二布线;所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之间,所述第二布线电连接于所述第二电子元件与所述第二信号通孔之间;/n所述辅印刷电路板包括:/n第二信号层;/n第三信号通孔及第四信号通孔,所述第三信号通孔及第四信号通孔均贯穿所述第二信号层,并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接;/n第七布线,所述第七布线开设于所述第二信号层内,并用于将所述第三信号通孔与第四信号通孔彼此电连接。/n
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