[发明专利]一种硅片边缘保护装置有效
| 申请号： | 201810615331.4 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110609448B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡晨;王鑫鑫;齐芊枫 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种硅片边缘保护装置，包括保护环、水平抓环机构及垂向运送机构，所述水平抓环机构用于水平抓取及放下所述保护环；所述垂向运送机构可拆卸连接于所述水平抓环机构上方，所述垂向运送机构能够带动所述水平抓环机构垂向运动，并能在失去动力时向上拉动所述水平抓环机构。本发明提供的硅片边缘保护装置，能实现在突然断电或断气等失去动力的异常情况时将水平抓环机构向上拉起，避免水平抓环机构与工作台发生碰撞，从而有效保护硅片，且提高了装置维护的便利性，提高了垂向运动精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 边缘 保护装置 | ||
【主权项】：
1.一种硅片边缘保护装置，包括保护环(3)，其特征在于，还包括：/n水平抓环机构(2)，用于水平抓取及放下所述保护环(3)；/n垂向运送机构(1)，其可拆卸连接于所述水平抓环机构(2)上方，所述垂向运送机构(1)能够带动所述水平抓环机构(2)垂向运动，并能在失去动力时向上拉动所述水平抓环机构(2)。/n
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