[发明专利]小尺寸薄膜高精度电阻器的制造方法

摘要

小尺寸薄膜高精度电阻器的制造方法，在绝缘基板(1)的背面均匀的刻出纵向刻痕线(2)，并印刷背面电极(3)，在绝缘基板(1)的正面印刷正面电极(5)和条状掩膜层(4)，并先后溅射镀电阻层(6)、保护层(10)以及侧面导电层(12)，再刻出横向刻痕线(7)；绝缘基板(1)先后沿纵、横刻痕折断成贴片电阻分层电镀生成镍层(14)和锡层(15)。使绝缘基板形成所需形状，采用整片溅射电阻层与溅射保护层的方式，使表面电极及电阻层成为一个整体，使电阻层图形更完好规整，改善电阻表面散热效果，且溅射形成的真空镀膜层结构致密，膜层表面均匀性优良，品质精度高而且性能稳定，有效降低成本，尤其适用于批量性的生产。

主权项

1.小尺寸薄膜高精度电阻器的制造方法，其特征在于，制造方法步骤如下：a.制备绝缘基板(1)，在该绝缘基板(1)的正面上刻出掰条线和上下左右白边线；b.在绝缘基板(1)的背面均匀的刻出纵向刻痕线(2)；c.在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(3)，该背面电极(3)位于纵向刻痕线(2)上，并进行烧成；d.在绝缘基板(1)的正面印刷正面电极(5)，该正面电极(5)位于纵向刻痕线(2)上，并进行烧成；e.在绝缘基板(1)的正面电极(5)上，以纵向刻痕线(2)为中心印刷条状掩膜层(4)，外侧留出部分正面电极(5)；f.在绝缘基板(1)的正面用溅射的方式镀上一层电阻层(6)；g.在绝缘基板(1)的正面均匀的刻出横向刻痕线(7)；h.将绝缘基板(1)放入高温烤箱中，进行老化使条状掩膜层(4)粉化，便于清洗，清洗后的绝缘基板(1)正面呈现格子状排列初步形态结构(8)；i.采用镭射激光机，通过激光对绝缘基板(1)的电阻层(6)进行阻值调整，并产生切割线(9)，使阻值修正到所需的电阻值；j.在绝缘基板(1)的正面印刷形成一保护层(10)，再进行干燥及烧成；k.沿绝缘基板(1)上的横向刻痕线，将绝缘基板折断成条状基板(11)，并将各条状基板(11)通过专用机台堆叠到治具中；l.采用真空溅射炉对各条状基板(11)进行侧面溅射，形成侧面导电层(12)；m.将各条状基板(11)沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品(13)；n.将贴片电阻半成品(13)放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使排列贴片电阻半成品(13)的正面电极(5)、背面电极(3)和侧面导电层(12)上均形成一层镍层(14)，然后再在镍层(14)的表面电镀一层锡层(15)，并经过清洗及烘干后形成贴片电阻。