[发明专利]一种发光器件封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供了一种发光器件封装结构及其制备方法，其方法包括以下步骤：形成封装背板，在聚甲基丙烯酸甲酯塑料板的上表面粘结多个正四棱锥凸起，在所述封装背板的下表面形成多个平行排布的第一凹槽并嵌入缓冲导热块，在所述封装背板上形成电路布线层，在所述正四棱锥凸起的四个侧表面上各设置一LED芯片，在所述封装背板的上表面铺设第一隔热封装胶层、第一荧光封装胶层、第一硅胶层、第二荧光封装胶层以及第二硅胶层。本发明的发光器件封装结构具有优异的出光性能、导热性能以及减震性能。

主权项

1.一种发光器件封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在聚甲基丙烯酸甲酯塑料板的下表面沉积一金属反射层，在所述金属反射层的下表面粘结弹性橡胶层，接着在所述弹性橡胶层的下表面粘结外耐候层，以形成封装背板；2）在聚甲基丙烯酸甲酯塑料板的上表面粘结多个正四棱锥凸起，多个所述正四棱锥凸起呈矩阵排布，所述正四棱锥凸起的侧表面与所述正四棱锥凸起的底面的夹角为30度‑60度；3）在所述封装背板的下表面形成多个平行排布的第一凹槽，所述第一凹槽的深度与所述封装背板的厚度的比值为0.6‑0.8，每个所述第一凹槽中嵌入一缓冲导热块，所述缓冲导热块的一部分突出于所述封装背板的下表面，所述缓冲导热块的顶面与所述第一凹槽的顶表面接触；4）在所述封装背板上沉积一导电金属层，并对所述导电金属层进行图案化处理以形成电路布线层，在所述正四棱锥凸起的四个侧表面上各设置一LED芯片，并通过所述电路布线层将多个所述LED芯片进行电连接；5）在所述封装背板的上表面铺设第一隔热封装胶层，所述第一隔热封装胶层将相邻所述正四棱锥凸起之间的间隙填满，所述第一隔热封装胶层的上表面为平坦面；6）在所述第一隔热封装胶层上铺设第一荧光封装胶层；7）在所述第一荧光封装胶层上铺设第一硅胶层；8）在所述第一硅胶层上铺设第二荧光封装胶层；9）在所述第二荧光封装胶层上铺设第二硅胶层；其中，所述缓冲导热块的制作工艺为：在第一金属块的底面开设一第二凹槽，所述第二凹槽的深度与所述第一金属块的高度的比值为0.3‑0.6，所述第二凹槽的宽度与所述第一金属块的所述底面的宽度比值为0.3‑0.6，所述第二凹槽的长度与所述第一金属块的所述底面的长度比值为0.3‑0.6；接着在第一金属块的前侧面粘结第一天然橡胶层，在所述第一金属块的后侧面粘结第二天然橡胶层；接着在所述第一天然橡胶层上粘结第一导热硅胶层，在所述第二天然橡胶层上粘结第二导热硅胶层；接着在所述第一导热硅胶层上铺设第一环氧树脂粘结层，在所述第二导热硅胶层上铺设第二环氧树脂粘结层，以形成所述缓冲导热块。