[发明专利]导体模块装接结构

摘要

一种导体模块装接结构，包括：外壳，其具有连接导体；凹槽，其突出地设置在外壳的外壁上；保护器，其沿着凹槽延伸并且形成为U形，并且被构造为当保护器插入到凹槽中时，保护器的U形槽的开口部被凹槽的内壁面封闭；电压检测线，其布设在保护器的U形槽中；电压检测端子，其连接至电压检测线的一端；端子保持部，其设置在保护器上，并且使电压检测端子位于能够与连接导体接触的位置处。

主权项

1.一种导体模块装接结构，包括：外壳，所述外壳包括用于电连接多个单电池的连接导体；凹槽，所述凹槽突出地设置在所述外壳的外壁上，并且沿着所述外壁延伸；保护器，所述保护器沿着所述凹槽延伸，并且在与所述保护器的长度方向垂直的截面中形成为U形以具有U形槽，并且所述保护器被构造为当所述保护器被插入到所述凹槽中时，所述保护器的所述U形槽的开口部被所述凹槽的内壁面封闭；电压检测线，所述电压检测线布设在所述保护器的所述U形槽中；电压检测端子，所述电压检测端子连接至所述电压检测线的一端；以及端子保持部，所述端子保持部设置在所述保护器上，并且所述端子保持部将所述电压检测线的所述一端引出到所述凹槽中的所述保护器的所述U形槽的外部，并且所述端子保持部使所述电压检测端子位于能够与所述连接导体接触的位置。