[发明专利]一种导线与印制件的装联装置及装联方法在审
| 申请号： | 201810623242.4 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108882551A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 栗凡;朱静;董玉 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01R43/048 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导线与印制件的装联装置及装联方法，利用压接端子分别与印制件和连接导线，通过使压接端子产生机械变形与连接导线固定连接，不需焊剂，消除了腐蚀的问题，借助压接端子为桥梁，作为印制件和连接导线的连接桥梁，避免了连接导线与印制件直接固定连接在没有固定的条件下将导线直接焊接到印制板上，焊点处将存在极大的断裂风险；本装置通过利用压接端子将连接导线固定在其连接孔内，同时将压接端子与印制件固定连接，增大了连接导线的受力面积，保证了产品在狭小空间内能够保证导线走线、固定、绑扎方便，便于操作及返修，使用导线先压接后，再焊接连接的方法使整机导线束布线工艺往小型化发展得以实现，提高电连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接导线 压接端子 印制 电连接可靠性 直接固定连接 布线工艺 焊接连接 机械变形 狭小空间 返修 导线束 固定的 焊点处 连接孔 印制板 绑扎 焊剂 桥梁 受力 压接 走线 整机 断裂 保证 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种导线与印制件的装联装置，其特征在于，包括印制件(1)、连接导线(2)和压接端子(3)，印制件(1)上设有与压接端子(3)外径相适配固定连接的连接孔，连接导线(2)固定于压接端子(3)的轴孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安微电子技术研究所，未经西安微电子技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810623242.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高PCBA制造AOI良率的方法
- 下一篇：导电胶及电路板的邦定方法
