[发明专利]扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质有效
| 申请号： | 201810623771.4 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108819256B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 许小曙;王朝龙;杨大风 | 申请（专利权）人： | 湖南华曙高科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质。在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前切片层进行第二类型扫描；在检测到扫描器完成当前切片层的第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制扫描器对当前切片层的下一切片层进行第一类型扫描；其中，当第一类型扫描为轮廓扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，第二类型扫描为轮廓扫描。在工件成型过程中，为保证成型工件的力学性能，每层切片层都进行轮廓扫描，每铺两次材料，仅进行一次填充扫描，大大减少了扫描阶段的处理时间，有效提高扫描效率。 | ||
| 搜索关键词： | 扫描 控制 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种扫描控制方法，所述方法包括：在检测到扫描器完成对当前工件的当前切片层的上一切片层的第一类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层进行第二类型扫描；在检测到所述扫描器完成所述当前工件的当前切片层的所述第二类型扫描后，根据预设切片层截面信息控制所述扫描器对所述当前工件的当前切片层的下一切片层进行所述第一类型扫描；其中，当所述第一类型扫描为轮廓扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描和填充扫描，或当所述第一类型扫描为轮廓扫描和填充扫描时，所述第二类型扫描为轮廓扫描。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南华曙高科技有限责任公司，未经湖南华曙高科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810623771.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
