[发明专利]双向铺料激光加工系统有效
申请号: | 201810625712.0 | 申请日: | 2018-06-18 |
公开(公告)号: | CN108788149B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 王守中;代凤莲;郑强 | 申请(专利权)人: | 安徽太极计算机有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y30/00 |
代理公司: | 安徽深蓝律师事务所 34133 | 代理人: | 张仙强 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种双向铺料激光加工系统,包括机架、用于铺设金属粉末的铺料装置、选择性熔化金属粉末的激光器、用于支撑铺料装置的水平导轨和用于驱动水平导轨竖向运动的竖向驱动机构,所述铺料装置上设置有与水平导轨配合驱动铺料装置水平往复运动的水平驱动机构,所述铺料装置包括底部设置有落粉口的铺粉盒和设置于落粉口横向中间位置的刮粉刀,所述刮粉刀将落粉口分隔成左落粉口和右落粉口,所述落粉口的上端设置有用于选择性封闭左落粉口或右落粉口的封口装置;本发明公开的双向铺料激光加工系统,通过控制封口装置旋转性打得开左落粉口或右落粉口,利于实现铺料装置实现双向铺粉;能够有效提高铺粉的效率,保证铺粉精细度,同时结构简单,运作顺畅,故障率小。 | ||
搜索关键词: | 双向 激光 加工 系统 | ||
【主权项】:
1.一种双向铺料激光加工系统,其特征在于:包括机架、用于铺设金属粉末的铺料装置、选择性熔化金属粉末的激光器、用于支撑铺料装置的水平导轨和用于驱动水平导轨竖向运动的竖向驱动机构,所述铺料装置上设置有与水平导轨配合驱动铺料装置水平往复运动的水平驱动机构,所述铺粉装置包括底部设置有落粉口的铺粉盒和设置于落粉口横向中间位置的刮粉刀,所述刮粉刀将落粉口分隔成左落粉口和右落粉口,所述落粉口的上端设置有用于选择性封闭左落粉口或右落粉口的封口装置。
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