[发明专利]一体式易铺贴瓷砖及其生产方法

摘要

本发明公开了一体式易铺贴瓷砖的生产方法，先在瓷砖主体泥胚的底面成型多个具有不同朝向的槽孔，将瓷砖主体泥胚烧结成型，得到瓷砖主体层，再将瓷砖主体层放置到成型模具的下模的型腔中，通过模内成型得到一体式易铺贴瓷砖，一体式易铺贴瓷砖的瓷砖主体层的底面复合有一体成型的塑料基材层，塑料基材层的四周一体成型有槽榫结构，且塑料基材层的顶面的四周一体成型有围边，围边包覆在所述瓷砖主体层的四周侧面，塑料基材层四周的围边连成一体，瓷砖主体层与塑料基材层复合牢固，且易于生产，生产速度快，生产成本低，围边能够在模内成型工艺中消除瓷砖主体层的尺寸误差，模内成型工艺降低对瓷砖主体层的尺寸精度的要求，围边还能够有效保护瓷砖主体层，围边还能平衡瓷砖主体层和塑料基材层之间的热胀冷缩。

主权项

1.一体式易铺贴瓷砖的生产方法，其特征在于，包括以下步骤，瓷砖主体层成型步骤，先制作瓷砖主体泥胚(11)，并在瓷砖主体泥胚(11)的底面成型多个具有不同朝向的槽孔(25)，将瓷砖主体泥胚(11)烧结成型，得到瓷砖主体层(1)，瓷砖主体层(1)的底面成型有多个槽孔(25)，使槽孔(25)具有不同朝向或使槽孔(25)的口部具有收缩就小的缩口部(27)；模内成型步骤，包括以下子步骤，模内定位子步骤，将瓷砖主体层(1)放置到成型模具(8)的下模的型腔中，并将瓷砖主体层(1)定位在下模的型腔的中部位置，其中，型腔的长度和宽度分别大于瓷砖主体层(1)的长度和宽度，使长度和宽度分别带有不同的正负尺寸误差的瓷砖主体层(1)均嵌入到下模的型腔中，且瓷砖主体层(1)的四周侧边分别与下模的型腔的相应侧边留设有间隙(81)，以实现使一体式易铺贴瓷砖的外形尺寸保持一致，同时在模内成型过程中在瓷砖主体层(1)的四周侧面成型得到围边(22)；模内一体成型子步骤，在成型模具(8)的型腔的四周分别开设有槽榫成型腔室(82)，向成型模具(8)的型腔中注入熔融状的塑料，使塑料填充成型模具(8)的型腔、槽榫成型腔室(82)以及瓷砖主体层(1)的四周的间隙(81)中，保压冷却后再开模；成品步骤，得到一体式易铺贴瓷砖，其中，一体式易铺贴瓷砖的瓷砖主体层(1)的底面复合有一体成型的塑料基材层(2)，塑料基材层(2)的四周一体成型有槽榫结构(21)，且塑料基材层(2)的顶面的四周一体成型有围边(22)，围边(22)包覆在所述瓷砖主体层(1)的四周侧面，围边(22)从所述塑料基材层(2)的顶面向上延伸到瓷砖主体层(1)侧面的1/5H以上的高度位置，围边(22)的厚度为0.5‑5mm，塑料基材层(2)四周的围边(22)连成一体。