[发明专利]一种柔性电路板的多层板的压合方法在审
| 申请号： | 201810626343.7 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108811374A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 巫少峰 | 申请（专利权）人： | 苏州市华扬电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板的多层板的压合方法；包含以下步骤：A、内层板开料：B、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在内层板的板面上做出线路；C、覆盖膜贴合：将覆盖膜贴到内层板的板面预定位置；D、覆盖膜压合；E、烘烤：将已压好覆盖膜的产品按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；F、打孔；G、外层板开料;H、钻孔：用钻孔机对已开好的外层板进行钻孔；I、辅材开料；J、钻孔：用钻孔机对已开好的辅材进行钻孔；K、冲切：用冲床对辅材进行冲切；O、叠合：将内层板和外层板叠合在一起，其中，内层板与外层板的中间加纯胶叠合到一起；P、快压；Q、烘烤；本发明加工成本低，且加工时间短，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖膜 内层板 外层板 钻孔 烘烤 叠合 辅材 开料 压合 蚀刻 柔性电路板 多层板 钻孔机 冲切 冲床 烤箱 曝光显影 生产效率 预定位置 打孔 板面 纯胶 贴合 固化 加工 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的多层板的压合方法；包含以下步骤：A、内层板开料：使用开料机将铜皮切成设定尺寸形状的内层板;B、蚀刻线路：使用曝光显影蚀刻的方式在内层板的板面上做出线路；C、覆盖膜贴合：将覆盖膜贴到内层板的板面预定位置；D、覆盖膜压合；E、烘烤：将已压好覆盖膜的产品按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；F、打孔：用打孔机将产品上的定位孔打出；G、外层板开料：用开料机开出设定尺寸形状的外层板;H、钻孔：用钻孔机对已开好的外层板进行钻孔；I、辅材开料：用开料机开出设定尺寸形状的辅材; 辅材为哑光离型膜；J、钻孔：用钻孔机对已开好的辅材进行钻孔；K、冲切：用冲床对辅材进行冲切；O、叠合：将内层板和外层板叠合在一起，其中，将已做好的线路、压好覆盖膜的内层板与外层板的中间加纯胶叠合到一起；P、快压：将叠合后的产品的上面、下面分别垫哑光离型膜放入快压机启动即可进行压合；快压机压合参数：压力:100kg,温度:170℃,时间:120S；Q、烘烤：按设定的温度和时间用烤箱进行烘烤，即固化；温度:90℃、时间:30min 或温度:120℃、时间:30min 或温度:150℃、时间:1h。
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