[发明专利]一种LED照明装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810627769.4 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108807357B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 侯立东;崔文杰 | 申请（专利权）人： | 江苏守恒建设集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 于长青 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED照明装置及其制造方法，其预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；带有焊料层的陶瓷柱作为导电端子，可以增强其与陶瓷基板的固定性，且节省焊料。此外，陶瓷柱与陶瓷基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED照明装置的制造方法，包括：（1）提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上利用激光开槽技术形成多个环形盲孔；（2）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在第一表面上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；（3）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；（4）将所述环形盲孔中的多个陶瓷柱取出，在所述陶瓷基板内形成多个通孔，并将所述陶瓷柱浸润焊料中以在所述陶瓷柱表面上形成焊料层；（5）将带有焊料层的陶瓷柱分别插入所述通孔中，并对所述陶瓷基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；（6）在所述陶瓷基板上形成导电层，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。
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