[发明专利]用于倒装芯片的激光接合的设备以及方法

摘要

本发明提供一种倒装芯片激光接合设备以及倒装芯片激光接合方法，且更确切地说，一种用于倒装芯片激光接合的设备和方法，其中呈倒装芯片形式的半导体芯片通过使用激光束接合到衬底。根据倒装芯片激光接合设备以及倒装芯片激光接合方法，即使是弯曲或有可能弯曲的半导体芯片也可以通过在按压半导体芯片时利用激光接合将半导体芯片接合到衬底来接合到衬底而不发生焊料凸块的接触失效。

主权项

1.一种倒装芯片激光接合设备，其特征在于，包括：固定构件，用以固定衬底的下表面，其中待接合到所述衬底的上表面的多个半导体芯片布置在所述衬底上；按压构件，布置在所述固定构件上方，所述按压构件包括激光束穿过的透明部分；提升构件，用以使所述固定构件和所述按压构件中的一个相对于所述固定构件和所述按压构件中的另一个提升或下降，从而使得受按压的所述多个半导体芯片中的至少一些按压抵靠所述衬底；以及激光头，用以使所述激光束穿过所述按压构件的所述透明部分而照射到在所述按压构件与所述固定构件之间受按压的半导体芯片，以便使所述半导体芯片的焊料凸块与所述衬底的焊料凸块彼此接合。